Presens荧光法顶空残氧分析仪操作步骤详解

荧光法顶空残氧分析仪是一种基于荧光淬灭原理的精密设备，主要用于无损检测密封包装（如药品西林瓶、食品包装）顶部空间的残留氧气含量。为确保测量结果的准确性，请严格遵循以下操作流程。

一、 准备工作

1. 仪器检查与电源连接

• ‌外观检查‌：确保仪器外观完好无损，屏幕显示清晰，无物理损伤。Presens荧光法顶空残氧分析仪操作步骤详解
• ‌电源连接‌：使用三线式电源线连接仪器，避免使用两线式替代品，防止零线与地线混用。若使用蓄电池供电，需提前检查电量并充足电。
• ‌环境准备‌：操作环境应保持室温约20℃，相对湿度不超过80%，避免极端条件影响设备性能。

2. 样本准备

• ‌样本要求‌：确保待测包装样本（如西林瓶）状态稳定，符合检测要求。
• ‌密封性确认‌：对于需穿刺的样本，确保包装完好。对于采用‌非侵入式荧光贴片‌进行长期留样管理的样本，需提前在包装外部贴好传感器贴片。

二、 校准过程（以确保仪器精度）

1. 探头连接与校准启动Presens荧光法顶空残氧分析仪操作步骤详解

• ‌探头连接‌：若使用侵入式荧光探针，需将探头与主机连接稳固。若使用非侵入式贴片读数仪，则确保设备与贴片接触良好。
• ‌校准液准备‌：在溶解氧瓶中装入约3厘米高的纯水，作为校准介质（主要针对溶解氧探头校准）。
• ‌校准模式进入‌：打开仪器电源，按下【CALIBRATE】键进入校准模式，随后根据提示选择相应校准菜单。

2. 校准值输入与确认

• ‌读数稳定‌：等待显示屏读数稳定。
• ‌校准确认‌：按照仪器提示输入或确认校准值，屏幕显示校准成功提示（如【D.O. CALIBRATION SAVED】），仪器将自动进行温度补偿。
• ‌校准注意事项‌：校准前需确保探头或传感器表面清洁干燥；校准过程中防止突然停电或显示波动。

三、 测量操作（两种模式）

模式一：非侵入式测量（适用于留样管理或无损检测）

1. ‌样本放置‌：将已贴有荧光贴片的包装样本，置于读数仪的检测区域。
2. ‌启动测量‌：在仪器操作界面选择非侵入式测量模式，启动检测。
3. ‌读取结果‌：仪器通过光学原理读取贴片荧光信号，直接计算出顶空氧浓度并显示，‌仅需约0.1ml样气信号即可分析‌。

模式二：侵入式测量（使用0.4mm荧光探针穿刺包装）Presens荧光法顶空残氧分析仪操作步骤详解

1. ‌固定样本‌：将待测包装（如西林瓶）固定在样品台上。
2. ‌穿刺取样‌：
   • 使用取样针头或仪器自带的纤细荧光探针，刺穿包装的密封部分（如胶塞）。
   • ‌注意‌：刺穿时避免用力过猛，防止针头扎到包装内药品或内容物。
3. ‌启动与分析‌：
   • 按下“试验”或“测量”键，仪器自动将样气导入检测腔或由探头直接检测。
   • 该模式‌适用于小顶空、负压条件‌下的测试，并可‌同时检测顶空氧及溶解氧含量‌。
4. ‌记录数据‌：等待读数稳定后，记录仪器显示的氧气浓度值。仪器配备大容量内存，可自动保存数据。

四、 测量后处理

1. 仪器清洁与存储

• ‌探头清洗‌：测量结束后，如果使用了侵入式探针，需用去离子水彻底冲洗探头，去除残留样本。
• ‌仪器存放‌：将清洁后的探头妥善放置，关闭仪器电源。对于非侵入式读数仪，清洁检测窗口即可。
• ‌数据管理‌：可通过USB连接PC，将仪器内部保存的测量数据轻松转移或导出进行进一步分析。

2. 定期维护与检定

• ‌传感器维护‌：该仪器的荧光传感器具有‌免维护、长期使用‌的特点，但仍需避免物理损坏。
• ‌定期检定‌：建议每年将仪器送至专业计量部门进行检定，确保设备长期精度。
• ‌环境监控‌：持续在适宜的环境（温湿度）下操作和存放仪器。

五、 核心要点与注意事项

• ‌原理优势‌：该方法为‌光学原理，非取样分析‌，不消耗样气，对包装内气体环境干扰极小。
• ‌模式选择‌：根据检测目的选择模式。‌侵入式（探针）‌ 用于单次**测量；‌非侵入式（贴片）‌ 适合对同一包装进行长期、周期性的留样稳定性监测。
• ‌操作**‌：严格遵守电气**规范，穿刺操作时注意手法，避免损伤样本或自身。
• ‌数据验证‌：定期通过标准气体或校准程序验证仪器状态，确保测量结果可靠。

遵循以上步骤，可以充分发挥Presens顶空残氧分析仪高精度、无损、双模式测量的技术优势，为药品、食品等行业的包装密封性及产品质量控制提供准确可靠的数据支持。

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